半導体製造部品の一部

●受注内容

発注者／株式会社トクヤマ

受注時期／2008年（平成20年）前後

受注内容／半導体製造部品の一部

（直径300ミリ×厚さ3～4ミリ、月間最大10枚、東京エレクトロン株式会社向け）

 

●加工の作業内容

原材料は直径350ミリ×厚さ7～8ミリで届くため、これを削って外形を整えます。

その後、側面に直径1ミリ程度の穴を開け（深さ100ミリを1か所、10ミリを3か所）、

外形のエッジ部分の面取りをおこない、研削仕上げをして、完成品を検査にまわします。

 

●作業を進める上で苦労した点

・側面に穴を開ける時、小さくて深い穴を開けるので、工具が折れて不良品が出てしまうこと。

・面が仕上がった後に水シミや乾燥ジミが残らないよう、洗浄・乾燥の工程では細心の注意を払います。