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半導体製造部品の一部

更新日 2012年02月27日
部門 セラミックス

●受注内容

発注者/株式会社トクヤマ

受注時期/2008年(平成20年)前後

受注内容/半導体製造部品の一部

(直径300ミリ×厚さ3~4ミリ、月間最大10枚、東京エレクトロン株式会社向け)

 

●加工の作業内容

原材料は直径350ミリ×厚さ7~8ミリで届くため、これを削って外形を整えます。

その後、側面に直径1ミリ程度の穴を開け(深さ100ミリを1か所、10ミリを3か所)、

外形のエッジ部分の面取りをおこない、研削仕上げをして、完成品を検査にまわします。

 

●作業を進める上で苦労した点

・側面に穴を開ける時、小さくて深い穴を開けるので、工具が折れて不良品が出てしまうこと。

・面が仕上がった後に水シミや乾燥ジミが残らないよう、洗浄・乾燥の工程では細心の注意を払います。

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